半导体工艺与装备专业

本专业的服务方向/培养目标为：集成电路制造、芯片装备研发、半导体材料工艺

2026年首次开设本专业的大学：四川大学

类似的情况还发生在集成电路领域。四川大学此次获批增设“半导体工艺与装备”新专业。“当前我国集成电路与光电芯片产业在先进制程、高端装备等方面仍面临‘卡脖子’问题，如EUV光刻机、高端薄膜沉积设备、检测量测设备等核心装备国产化率低。”该专业负责人、该校电子信息学院院长杨阳表示，上述设备涉及精密光学、真空技术、物理、电子等多学科交叉，全球具备相关经验的专业人才稀缺，国内现在还没有一个专业能培养具有上述多学科知识体系的人才。新专业的设立，正是精准“卡位”了这一关键环节，产业需求旺盛，毕业生前景广阔。

半导体工艺与装备专业大学排名：双一流建设高校中的双一流建设学科具备较大学科优势，以下是双一流建设学科前五名高校，高考志愿填报时可以参考：

1

清华大学

信息与通信工程

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2

北京大学

电子科学与技术

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3

浙江大学

光学工程

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4

上海交通大学

电子科学与技术、信息与通信工程

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5

复旦大学

集成电路科学与工程

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半导体工艺与装备专业大学排名：与半导体工艺与装备专业相关学科，且在第四轮学科评估为A+类的学科具备较大优势，以下是学科评估为A+类的高校，高考志愿填报时可以参考：

1

浙江大学

光学工程

A+类

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2

华中科技大学

光学工程

A+类

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3

电子科技大学

电子科学与技术、信息与通信工程

A+类

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4

西安电子科技大学

电子科学与技术

A+类

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5

北京邮电大学

信息与通信工程

A+类

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6

中国科学院大学

电子科学与技术

A+类

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