电子封装技术专业

电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。

关键词：电子 外壳 保护 集成电路

《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》

工业类企业：电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术。

电子封装技术专业大学排名：双一流建设高校中的双一流建设学科具备较大学科优势，以下是双一流建设学科前五名高校，高考志愿填报时可以参考：

1

清华大学

信息与通信工程

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2

北京大学

电子科学与技术

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3

浙江大学

光学工程

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4

上海交通大学

电子科学与技术、信息与通信工程

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5

复旦大学

集成电路科学与工程

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电子封装技术专业大学排名：与电子封装技术专业相关学科，且在第四轮学科评估为A+类的学科具备较大优势，以下是学科评估为A+类的高校，高考志愿填报时可以参考：

1

浙江大学

光学工程

A+类

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2

华中科技大学

光学工程

A+类

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3

电子科技大学

电子科学与技术、信息与通信工程

A+类

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4

西安电子科技大学

电子科学与技术

A+类

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5

北京邮电大学

信息与通信工程

A+类

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6

中国科学院大学

电子科学与技术

A+类

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电子封装技术专业大学排名：双万计划中国家级一流本科专业建设点的专业具有较大的优势，以下是国家级一流本科专业大学排名前三，高考志愿填报时可以参考：

1

西安电子科技大学

电子封装技术

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2

桂林电子科技大学

电子封装技术

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电子封装技术专业大学排名：双万计划中省级一流本科专业建设点的专业具有较大的优势，以下是省级一流本科专业大学排名前三，高考志愿填报时可以参考：

1

厦门理工学院

电子封装技术

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王正平、李可为、毕克允等。